Режим работы
  • Пн-Пт с 10:00-19:00
  • Сб-Вс: 10:00-19:00

Предзаказ В наличии на складе поставщика, актуальный остаток уточняйте у менеджеров магазина

Модуль ускорения ИИ Qualcomm Dragonfly AI250 768 ГБ

Модуль ускорения ИИ Qualcomm Dragonfly AI250 768 ГБ

Характеристика:

Вместе с товаром от Virtuality Club

  • Подарок за ваше мнение о нас Поделитесь своим мнением о нас на Я.Маркете, и в качестве благодарности мы сделаем вам кэшбек 200 рублей за покупку в нашем магазине.
  • Бесплатная техническая поддержка и консультация Наш магазин специализируется на продаже сложных технических устройств, и мы прекрасно понимаем, как непросто запустить в работу приобретенное устройство без поддержки технического специалиста, получить удовольствие от покупки здесь и сейчас, без длительных попыток исправить какую-либо возникшую проблему. Приобретая товар в Virtuality Club, вы получаете бесплатную техническую поддержку. Инженеры технической поддержки с удовольствием помогут вам по всем вопросам, связанным с работой приобретенного в нашем магазине оборудования*. График работы отдела технической поддержки: по будням с 10:00 до 19:00. Приобретая товар у нас, вы можете быть уверены, что не останетесь один на один с техническими проблемами, если таковые возникнут. * В область бесплатной технической поддержки входят технические консультации по телефону и электронной почте, связанные с работой оборудования, приобретенного в магазине Virtuality Club. Удаленная настройка оборудования клиента или оборудования, приобретенного в нашем магазине, производится в рамках платных услуг по настройке.

Подробно о товаре

О товаре

Модуль ускорения ИИ Qualcomm Dragonfly AI250 — это ускоритель инференса для дата-центров. Он нужен тем, кто запускает большие языковые и мультимодальные модели и упирается не в вычисления, а в скорость доступа к памяти. По данным Qualcomm, карта получает 768 ГБ памяти и 133 ТБ/с эффективной пропускной способности. Это в 18 раз больше, чем у предыдущей модели AI200. Устройство работает в составе стойки, а не в обычном рабочем ПК.

Пропускная способность памяти на карту: 133 ТБ/с

При генерации текста нейросеть постоянно читает веса из памяти, поэтому именно память чаще всего становится узким местом. В AI250 эту проблему решает архитектура Qualcomm High Bandwidth Compute (HBC) первого поколения: вычислительные блоки размещены рядом с памятью, и данным не нужно ехать далеко. Аналогия простая: вместо того чтобы возить продукты через весь город, повар стоит прямо на складе. Qualcomm связывает такой подход с быстрой генерацией токенов при меньшем энергопотреблении и меньшей стоимости владения.

Объём 768 ГБ на карту: крупные модели и длинный контекст

Большой объём памяти позволяет держать на одном ускорителе объёмные модели и длинные диалоги. Производитель заявляет поддержку современных моделей до 10 трлн параметров и контекста до 1 млн токенов. Основа памяти — LPDDR5X: он дешевле и экономичнее, чем HBM, а HBC компенсирует его главный недостаток — скорость.

Сценарии применения в корпоративной инфраструктуре

  • Облачный провайдер или оператор ЦОД. Продаёт инференс как сервис и считает стоимость токена. Для него важны низкая задержка, энергоэффективность и возможность запускать несколько моделей на одной стойке.
  • Компания с собственными ИИ-агентами. Развёртывает внутренний ассистент с длинным контекстом: юридические документы, исходный код, архив переписки. Здесь пригодится большой объём памяти.

Стойка соответствует стандарту ORv3 и поддерживает воздушное и прямое жидкостное охлаждение. Это значит, что решение вписывается в современные дата-центры, а не требует нестандартной инфраструктуры. Для обычного пользователя это та же разница, что между бытовым чайником и промышленным котлом: задачи и масштаб совсем другие.

Чем AI250 отличается от AI200 и GPU

AI200 — предыдущая модель линейки Dragonfly. Он тоже использует LPDDR5X, но без HBC, поэтому его эффективная пропускная способность в 18 раз ниже. Производитель также указывает преимущество Dragonfly в токенах на ватт по сравнению с GPU. Это заявление Qualcomm, а не независимый тест, поэтому перед закупкой стоит проверить его на своих моделях.

КритерийAI200AI250
ПамятьLPDDR5X без HBCLPDDR5X с HBC Gen 1
Эффективная пропускная способностьБазовый уровеньВ 18 раз выше
ФокусОбъём памяти и низкая стоимость владенияБыстрая генерация токенов (decode)

Ограничения при планировании проекта

AI250 рассчитан на стоечные развёртывания, и для него нужны подходящее питание и охлаждение. По данным Qualcomm, массовый выход серии ожидается в 2027 году, поэтому сроки поставки и конфигурацию стоит уточнять заранее. Программная экосистема у Qualcomm моложе, чем у NVIDIA: модели придётся проверять и при необходимости оптимизировать под платформу. Ради этого имеет смысл заранее запланировать пилотный запуск.

Подбор конфигурации и техническую консультацию по проекту можно получить у специалистов Virtuality Club.

Характеристика Спецификация / Значение параметра
1. Спецификации отдельной карты-ускорителя AI250
Архитектура вычислений Hexagon Neural Processing Unit (NPU) на базе Oryon-ядер (конфигурация 12+8+1)
Емкость памяти **768 ГБ LPDDR** (дизайн Near-Memory Computing)
Эффективная ПСП карты **133 ТБ/с** (архитектура HBC Gen 1 — в 18 раз быстрее базовой AI200)
Поддерживаемые форматы От ультранизкоразрядных INT2 до стандартных INT8, INT16, FP8, FP16
Методы ускорения Аппаратное микротайловое исполнение (micro-tile inferencing) для экономии шины
2. Спецификации масштабируемой стойки (Rack-Scale)
Стандарт шасси / Стойки Полная совместимость с **Open Rack v3 (ORv3)**; беспроводная панель подключения (cableless backplane)
Плотность ускорителей **56 ускорительных карт** AI250 на одну стойку (более 6 ТБ HBC на сервер)
Суммарная емкость ОЗУ стойки До **43 ТБ памяти** в рамках одного шкафа
Суммарная эффективная ПСП **7,455 ПБ/с** (петабайт в секунду)
Лимиты ИИ-моделей Прямой запуск SOTA-моделей объемом до **10 триллионов параметров (10T)**
Длина контекста Длина контекстного окна до **1 000 000 (1M) токенов** без вытеснения
3. Интерфейсы, инфраструктура и софт
Вертикальное расширение (Scale-up) Высокоскоростные коммутаторы межсоединений **PCIe Gen 6** внутри узла
Горизонтальное расширение (Scale-out) Интегрированная сеть **Ethernet с поддержкой протокола RoCE**
Охлаждение инфраструктуры Гибридное: воздушное + встроенное прямое жидкостное охлаждение (Direct Liquid Cooling, DLC)
Тепловыделение стойки (TDP) **140 кВт** (пиковое потребление систем до 160 кВт)
Безопасность конфиденциальности Полная аппаратная поддержка изолированных сред (Confidential Computing) и нативное шифрование весов на лету
Программная платформа **Qualcomm AI Inference Suite** (включает Efficient Transformers Library), бесшовная интеграция с PyTorch, vLLM, LangChain и развертывание моделей с Hugging Face в один клик


Читать полностью

Характеристики

Комплектация

Модуль 1
Модуль ускорения ИИ Qualcomm Dragonfly AI250 768 ГБ

Модуль ускорения ИИ Qualcomm Dragonfly AI250 768 ГБ

Код товара: 120-00034

Характеристики
Цена по запросу
Нам доверяют
Алексей Бутов
Руководитель
Virtuality Club
Есть вопрос, проблема или идея сотрудничества?
Напишите мне напрямую — обязательно отвечу
Подробнее о нашей компании
Рейтинг магазина
5.0 ★★★★★ (128 отзывов)
Посмотреть или оставить отзывОставить отзыв
Мы специализированный магазин
Подбираем оборудование, а не просто продаем товар. Будем рады помочь с выбором!
Обязательно отправьте это сообщение и дождитесь ответа. Ваш номер: {roistat_visit}
Во время посещения сайта вы соглашаетесь с тем, что мы обрабатываем ваши персональные данные с использованием метрических программ и даете согласие на использование файлов «cookie». Подробнее